發布時間：2020-12-16 11:42:20 責任編輯：http://m.htkcsjy.com.cn/閱讀：155
中國芯片喜訊！2020年8月19日，中國底部填充膠領先品牌“漢思新材料”與香港上市企業“飛毛腿集團”簽署戰略合作。在中國5G高速發展和國際通信行業環境嚴重惡化的大背景下，“漢思新材料”與“飛毛腿集團”的合作將進一步夯實國產手機產業供應鏈。此舉也必能推動中國電池芯片行業在“內循環經濟”這一戰略機遇期中深化產業內循環發展！
據外媒報道，中國智能手機2020年第二季度銷量與第一季度相比增長了9％。法國《回聲報》更是驚嘆的稱，沒有什么能阻止中國5G技術的發展。但西方國家在技術上的圍追堵截顯然也影響力中國智能手機的發展。嚴峻的國際市場形勢，倒閉著中國各行業突破技術壁壘，掌握核心科技，才能進一步貫徹落實“雙循環”戰略布局。同時，這也意味著，中國品牌百分百國產化時代到來！
在智能手機生產過程中，底部填充膠是較為關鍵的部件。在技術匱乏的時代，中國底部填充膠基本上是依賴進口。但隨著中國技術和產業鏈的崛起，以“漢思新材料”為代表的中國底部填充膠品牌歷經艱苦卓絕的鉆研，終于樹起了中國底部填充膠的大旗。漢思新材料，不僅成為了中國5G通信、5G手機底部填充膠強有力的支持者（供應商），更出口全球XX多個國家和地區。已然成為了底部填充膠進口品牌的“勁敵”。
飛毛腿集團是中國智能手機電池芯片龍頭型企業，23年來為多家全球知名手機品牌提供手機高質量的電池芯片產品，對底部填充膠供應商要求極為苛刻。但對采用了國際領先工藝和優質原料的漢思新材料HS710底部填充膠贊不絕口。
HS710底部填充膠，是漢思新材料首席科學家耗費無數心血研發而成的，中國底部填充膠扛鼎之作，集無毒環保、防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環、快速流動、工藝簡單、平衡的可靠性和返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合劑等優勢于一身，能夠有效地對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋95%以上）填滿，起到密封防護的作用，同時為結構提供機械支撐，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高電子產品機械性能和可靠性,。目前，產品已通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。是芯片制造領域廣泛追崇的明星產品。
作為中國底部填充膠先行者，漢思新材料的發展，進一步彰顯了中國底部填充膠的技術自信、產品自信、品牌自信。漢思新材料與飛毛腿集團的合作、HS710底部填充膠的優越性能與飛毛腿的嚴苛標準的高度融合，不僅體現出中國電池芯片產業內循環的不斷壯大，更進一步強化了中國電池芯片“內循環經濟”的行業戰略！
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