發(fā)布時(shí)間：2020-05-20 10:57:18 責(zé)任編輯：http://m.htkcsjy.com.cn/閱讀：144
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤
用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。
BGA芯片尺寸：
2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球
需要解決的問題:
超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。
客戶要求：
-40度-60度使用OK。
漢思化學(xué)推薦用膠：
推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試．
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨螅覀儗⒈M快聯(lián)系您
